高Tg系列

树脂类别	GEBR558K75
环氧当量(g/eq)	280-320
粘度(mPa.s/25°C)	200-1500
固形份(wt%)	74-76
含溴率(wt%)	18-21
特性	Tg170 ℃树脂，用于高 Tg CCL，可用DICY及PN固化，PN固化适用于无铅制程

树脂类别	GEBR558MK75
环氧当量(g/eq)	270-300
粘度(mPa.s/25°C)	200-1500
固形份(wt%)	74-76
含溴率(wt%)	18-21
特性	Tg180 ℃树脂，用于高 Tg CCL，PN固化体系，适用于无铅制程

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